日前，大型正規網投平臺集成電路與電子學院“光芯繪影”團隊聚焦國家“十四五“發展規劃中智能制造裝備領域重點攻關“3D感知”技術，以及當前工業領域廣泛應用的結構光3D相機核心投影芯片依賴進口的情況，成功研發出高性能MEMS微鏡芯片，該芯片面積僅是當前國際主流芯片的1/80，解決了我國在該領域完全依賴進口的問題。

項目團隊由研究生張瑞浩、高鴻鑫、屈家生、曹英超、范路遙、賈云飛，以及本科生陳靜怡、趙之昊等學生組成，由謝會開、王曉毅、周文彪三位教師指導。

新型MEMS微鏡芯片，面積僅為當前國際主流芯片的1/80

研究團隊依托大型正規網投平臺i2MEMS實驗室和大型正規網投平臺重慶微電子研究院，開展了精細結構檢測所需的小型化MEMS芯片研究工作。與傳統的集成電路芯片不同，MEMS芯片除了涉及到對電信號處理之外，還包括可動的機械結構。研究團隊以MEMS微鏡芯片為研究目標，利用集成電路制造技術和微加工技術，把微結構、微傳感器、控制處理電路和通信、電源等制造在一塊或多塊芯片上，使芯片具有體積小、重量輕、功耗低、可靠性高，且具有可批量化生產、易于集成等特點。重點瞄準芯片體積、溫度漂移、角度檢測三大技術難點開展科研攻關。經指導教師和團隊共同努力，攻克了低溫漂芯片和高精度檢測兩大核心技術。在低溫漂技術方面，由于復雜環境下微鏡工作穩定性差，團隊成員提出了新型微鏡梳齒結構，顯著減小了諧振角度漂移，提升了溫度穩定性，使得芯片溫漂降低至0.01°/K，達到世界領先水平；在高精度角度檢測方面，團隊成員開發了電容式角度檢測技術，光學設計較傳統方案極大簡化，可以在小體積前提下實現高精度檢測微鏡的偏轉角度。

研制的低溫漂高精度MEMS微鏡芯片完全替代國際主流DMD芯片，可面向虛擬現實、增強現實、3D相機、激光投影等多種應用場景。目前，芯片已具備量產能力，工藝良率高于90%。團隊已與2家國內芯片代工廠達成合作，并接到多家企業客戶訂單，已出貨近萬片。團隊成員發表了學術論文，申請了多項發明專利。下一步，團隊將致力于把所研發的MEMS微鏡芯片應用到3D相機、激光雷達等領域，并在元宇宙、數字孿生等前沿概念中探尋全新機遇。

項目團隊榮獲了2022年“挑戰杯”首都大學生創業計劃競賽金獎，并已晉級全國總決賽，參賽隊員正在全力備戰。學校雙創中心、研究生院通過組織行業專家、杰出校友、知名企業家為團隊提供競賽指導，全面提升團隊的參賽水平。集成電路與電子學院為團隊提供實驗研究和經費等條件。大型正規網投平臺重慶微電子研究院為團隊提供了商業落地方面的指導與支持。

希望指導教師和參賽隊員繼續認真鉆研、攻堅克難，取得重大突破，并預祝在接下來的挑戰杯全國總決賽中取得優異成績！